您當(dāng)前的位置：雅葆軒擁有12條全自動(dòng)SMT貼片加工生產(chǎn)線及3條專(zhuān)業(yè)的插件流水線，貼片能力達(dá)到日產(chǎn)1000萬(wàn)點(diǎn)，插件可到100萬(wàn)點(diǎn)，現(xiàn)有員工200人左右，其中管理人員在SMT行業(yè)都有5-8年的經(jīng)驗(yàn)，重點(diǎn)崗位人員持有大學(xué)本科學(xué)歷，211工程重點(diǎn)院校畢業(yè)等。強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)是為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效服務(wù)的基礎(chǔ)，因此，我們?cè)趫F(tuán)隊(duì)建設(shè)方面不遺余力，今后也將吸引更加高級(jí)的人才來(lái)加入我們的團(tuán)隊(duì)，打造成優(yōu)秀的貼片加工服務(wù)商，為客戶創(chuàng)造出更大的價(jià)值。
SMT貼片加工是對(duì)PCB裸板進(jìn)行加工，將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術(shù)，因?yàn)殡娮釉骷絹?lái)越小，有逐步取代DIP插件技術(shù)的趨勢(shì)。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。SMT貼片加工開(kāi)始之前需要準(zhǔn)備各種PCB文件資料，電路板資料（Gerber）、材料表（BOM）和輔助資料等等，這些都是SMT貼片加工的基礎(chǔ)，準(zhǔn)備工作充分完成后，進(jìn)行SMT貼片加工。
SMT貼片加工的制程能力
我們同時(shí)提供PCBA貼片加工解決方案，在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫?zé)o鉛、高溫?zé)o鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，最小封裝元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。松下和雅馬哈高速貼片機(jī)、多功能機(jī)、AOI光學(xué)檢測(cè)儀、十溫區(qū)回流焊、波峰焊等設(shè)備支持產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)及工藝品質(zhì)。針對(duì)每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網(wǎng)，到貼片機(jī)的程序調(diào)整，爐溫曲線的調(diào)整，以及AOI的檢測(cè)，都層層把關(guān)，我們相信，對(duì)于SMT貼片加工廠來(lái)說(shuō)，好的產(chǎn)品是生產(chǎn)出來(lái)的，而不是返修出來(lái)的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴(yán)格，包括錫膏的攪拌時(shí)間，鋼網(wǎng)的擦洗時(shí)間，首件的核對(duì)，上料的核對(duì)，以及IPQC的巡檢，我們嚴(yán)格按照ISO9001:2008體系標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，并不斷改善，舊機(jī)種我們的直通率能達(dá)到99%以上，平均直通率在99%以上。同時(shí)還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過(guò)程中，我們的工程師會(huì)總結(jié)分析可制造性報(bào)告，提出關(guān)于電路板生產(chǎn)中的缺陷（容易導(dǎo)致SMT貼片封裝的不良率提升）問(wèn)題，便于推動(dòng)客戶對(duì)于電路板設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。
貼片加工的質(zhì)量控制
雅葆軒珍視SMT加工客戶的品質(zhì)要求，遵循國(guó)際IPC電子驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)格執(zhí)行SOP作業(yè)流程，加強(qiáng)SMT加工品質(zhì)。雅葆軒在SMT貼片加工工藝方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，虛焊、缺料等常見(jiàn)問(wèn)題能有效得到控制，因?yàn)槲覀儾捎昧艘惶滓罁?jù)國(guó)際IPC和ISO9001的標(biāo)準(zhǔn)管理體系，確保產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)流程執(zhí)行，崗位設(shè)置合理，責(zé)任明確。IQC和IPQC質(zhì)量管控執(zhí)行到位。在長(zhǎng)期服務(wù)國(guó)外客戶的經(jīng)驗(yàn)當(dāng)中，公司從管理層到基層員工對(duì)于品質(zhì)的意識(shí)突出，不放任任何潛在問(wèn)題流入下一個(gè)工作站，旨在成為全國(guó)SMT貼片加工廠的翹楚，持續(xù)為客戶提供精細(xì)化服務(wù)。
1、品管部組織不合格或不符合責(zé)任部門(mén)或不良發(fā)現(xiàn)部門(mén)等對(duì)于不合事實(shí)組織進(jìn)行評(píng)審，并成立問(wèn)題解決小組。
2、對(duì)于潛在不良或不符合項(xiàng)等通過(guò)運(yùn)用試驗(yàn)、模擬、數(shù)據(jù)分析、QC手法等工具分析并進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆厘e(cuò)設(shè)計(jì)和質(zhì)量控制，提出預(yù)防措施計(jì)劃。
3、對(duì)于已經(jīng)發(fā)生的不良或不符合項(xiàng)等，問(wèn)題解決小組重新評(píng)審和核定修正相關(guān)技術(shù)，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或提高工藝或設(shè)計(jì)水平等，確認(rèn)質(zhì)量體系相關(guān)所有產(chǎn)品或過(guò)程是否有類(lèi)似的問(wèn)題并進(jìn)行全面預(yù)防及提出解決措施。
